代理EPO-TEK 301_301_联中

ECCOBOND E3503-1 导热胶

 产 品 说 明：Emerson&cuming ECCOBOND E3503-1是一种单组份 EPO-TEK 301代理，低温快速固化的导热环氧胶，专为微电子工业开发。ECCOBOND E3503-1非常适合于芯片的粘接，并适用于自动点胶工艺，较低的固化温度使得其适用于粘接热敏材料。在大功率的LED广泛的应用。

ELINBOND S103 压力传感器芯片粘接胶

产 品 说 明：ELINBOND S103是一款单组份，不塌陷，热固化 *EPO-TEK 301，加成型，透明，硅胶粘接剂和密封剂。它是即用型触变性糊状，对很多材质有很好的无底涂的粘接。ELINBOND S103 固化成中等硬度和弹性的胶层，有很好耐热性能和优越的电气性能。应用：ELINBOND S103是一款用在电子行业的通用型的胶水 代理EPO-TEK 301，它特别为考虑低应力的芯片粘接而设计。

SEMICOSIL 927F 耐腐蚀氟硅凝胶

 产 品 说 明Wacker SEMICOSIL? 927F 是一款有流动性， 热固化，加成型 301， 单组份氟硅橡胶，固化后形成柔软的硅凝胶。特性：? 单组份，*使用；? 触变性；? 加热快速固化；? 非常低硬度(凝胶)；? 出色的耐化学性能。应用：? 与，燃油和溶剂接触的电子元器件。