ECCOBOND E3503-1 导热胶
产 品 说 明:Emerson&cuming ECCOBOND E3503-1是一种单组份 *EPO-TEK 301,低温快速固化的导热环氧胶,专为微电子工业开发。ECCOBOND E3503-1非常适合于芯片的粘接,并适用于自动点胶工艺,较低的固化温度使得其适用于粘接热敏材料。在大功率的LED广泛的应用。
优邦 UB-5201 硅胶灌封胶
产 品 说 明优邦 U-BOND 5201是一款双组份,室温固化或者加热固化,用于电子元器件的保护的浇注和灌封的硅胶。它固化后有优越的防火性能和导热性能。作为电子电器的灌封胶,UB-5201在很宽的稳定范围内有非常稳定的介电性能。特点:1:1的重量混合比;低粘度,流动性好;优越的防火性能 EPO-TEK 301零售,UL 94V-0认证;对金属无腐蚀。应用:UB-5201开发用来灌封会发热的电子元器件 代理EPO-TEK 301,比如桥式整流器,电源, 热敏电阻,变压器,热探头和热传感器。其它的应用包括现场浇注成型的导热垫片和散热片。
ELASTOSIL RT607 A/B **硅灌封胶
产 品 说 明Wacker ELASTOSIL RT 607是一款流动性很好的室温固化双组分的硅橡胶树脂。 特点:双组份:9:1混合; 低黏度,快速的热固化;高硬度,优良的热稳定性;阻燃(UL)认证。 用途:一般用途灌封胶。